Tehnologia Qiyiguos-a specializat de mult în cercetare și dezvoltare și producție de precizie aPogo Pins. Folosind un sistem dublu de control al calității și procese de prelucrare de precizie end-to-end, sondele sale de testare a plăcilor de circuite acoperă aplicații variind de la pasuri standard până la pasuri ultrafine (de până la 0,2 mm). Compania noastră oferă o gamă cuprinzătoare de sonde de testare, inclusiv modele standardizate și soluții personalizate, pentru industrii precum producția de dispozitive PCB, fabricarea prin contract de electronice și testarea semiconductorilor.
Sonde de testare PCB vs. Pini Pogo pentru conectori standard
1. Poziționarea aplicației: pinii pogo standard sunt utilizați pentru conexiunile electrice permanente în cadrul dispozitivelor electronice; Sondele de testare a plăcilor de circuite sunt concepute special pentru testarea PCB-urilor de producție în masă, verificarea cipurilor și screening-ul de ardere, servind ca interfețe electrice temporare, de precizie pentru procesele de asigurare a calității.
2. Precizie și consecvență: pinii pogo standard necesită doar uniformitatea parametrilor la nivel de lot; Sondele de testare necesită o consistență ridicată în forța arcului, rezistența de contact și cursa în unitățile individuale pentru a asigura integritatea datelor în testele masive cu matrice de pini și pentru a elimina erorile de testare a loturilor.
3. Adaptabilitate structurală: acei pogo standard au design limitat de vârfuri pentru aplicații fixe; Sondele de testare oferă o mare varietate de structuri de vârf specializate, adaptate la punctele de testare specifice, cum ar fi plăcuțe de cupru goale, îmbinări de lipit SMD, vias, bile de lipit BGA și cabluri pentru componente.
4. Performanță electrică: pinii pogo standard îndeplinesc de obicei cerințele cu rezistență de contact ≤30mΩ; Sondele de testare utilizează procese de placare cu aur de precizie pentru a obține o rezistență de până la <10mΩ, prevenind rezultatele testelor false cauzate de abateri minore ale rezistenței și asigurând acuratețea măsurătorilor.
5. Adaptabilitate la densitate: pinii pogo standard sunt proiectați pentru distanțe convenționale; Sondele de testare acceptă aranjamente cu pas ultra-fin (până la 0,2 mm), răspunzând perfect nevoilor de testare ale PCB-urilor de înaltă densitate de precizie și pachetelor de cipuri miniaturale.
Principiul de funcționare al testării standardizate
În starea lor naturală, vârfurile sondei se extind de la butoi; în timpul testării, presiunea în jos face ca vârful să se retragă și să comprima arcul intern, menținând contactul ferm cu suportul de testare prin presiune constantă. În timpul procesului de compresie și contact, frecarea ușoară a vârfului îndepărtează automat oxidarea suprafeței și praful/impuritățile de pe tampon, reducând și mai mult rezistența la contact. Atunci când mai multe sonde sunt integrate într-un dispozitiv de testare (pat de cuie), acestea permit conducerea simultană în mai multe puncte, permițând testarea automată a parametrilor electrici în serie a întregului PCB.
Specificații tehnice de bază cuprinzătoare
Parametrii acoperă o gamă completă de scenarii, inclusiv pas ultrafin, microrezistență, curent ridicat, frecvență înaltă și intervale largi de temperatură, îndeplinind standardele de testare pentru electronice de larg consum, aplicații industriale, semiconductori și PCB-uri auto.
- Diametrul și pasul cilindrului sondei: 0,3 mm–3,0 mm; capacitatea de pas ultra-fin acceptă testarea de înaltă densitate de 0,2 mm.
- Dimensiuni totale: lungime totală 5,0 mm–70,0 mm; cursa de lucru 0,3 mm–5,0 mm; adaptabil la diferite înălțimi de asamblare a dispozitivului de fixare.
- Forța de contact: interval personalizabil de 50g–500g; satisface diverse nevoi, de la prevenirea deteriorării plăcilor subțiri până la asigurarea contactului stabil cu plăcile groase.
- Precizie electrică: rezistență standard de contact ≤30mΩ; modele placate cu aur de înaltă precizie ≤10mΩ; eroare minimă de măsurare.
- Performanță portantă: curent nominal 0,5A–10A; modelele personalizate de mare curent depășesc 35A; Tensiune maximă de rezistență de 500V.
- Durata de viata mecanica: Modele standard ≥10.000 de cicluri de compresie; modelele de precizie high-end depășesc 100.000 de cicluri.
- Temperatura de functionare: -40°C pana la +150°C; potrivit pentru condiții de testare la ardere la temperatură înaltă/joasă.
- Performanță de înaltă frecvență: Sondele RF au o lățime de bandă de -1dB până la 27,9GHz, permițând testarea precisă a semnalului de înaltă frecvență.
- Conformitate cu mediul înconjurător: pe deplin conform cu standardele RoHS 2.0 și REACH; potrivit pentru producția de masă și exportul global.
Controlul calității în sistem dublu și asigurarea testării
Folosind sistemele de certificare dublă ISO9001 și IATF16949 și implementând cele cinci instrumente de bază de calitate auto, asigurăm controlul și trasabilitatea completă a procesului, de la proiectare și producție până la produsul finit, îndeplinind standardele de intrare pentru producția de electronice de vârf și lanțurile de aprovizionare auto.
1. Cadrul sistematic de control al calității
Implementarea cuprinzătoare a APQP (Planificare avansată a calității produsului), PPAP (Proces de aprobare a piesei de producție), FMEA (Analiza modului de defecțiune și a efectelor), SPC (Control statistic al procesului) și MSA (Analiza sistemului de măsurare). Aceste măsuri atenuează în mod proactiv problemele obișnuite de defecțiune, cum ar fi degradarea forței, deriva rezistenței, uzura vârfului și deformarea cilindrului, realizând o capacitate de proces (Cpk) de ≥1,33 pentru procesele critice.
2. Sprijinit de o suită cuprinzătoare de echipamente de testare de precizie
Echipat cu o gamă completă de instrumente de testare, inclusiv CMM-uri, proiectoare optice, teste de rezistență la contact, teste de forță de arc, calibre de grosime a acoperirii cu raze X, camere de pulverizare cu sare, teste de durată de viață și analizoare de rețea de înaltă frecvență, efectuăm verificări complete ale parametrilor de performanță dimensionali, electrici, mecanici, de mediu și de înaltă frecvență.
3. Managementul trasabilității întregului lot
Pentru fiecare lot de produse, păstrăm rapoarte de materii prime, înregistrări de proces și rapoarte de inspecție a produsului finit. Acest lucru asigură trasabilitatea întregului proces, îndeplinind cerințele de trasabilitate de calitate ale clienților de vârf în ceea ce privește auditurile fabricii, certificările și producția de masă.
Servicii personalizate de dezvoltare și livrare
1. Asistență tehnică DFM profesională inițială
Oferiți dispoziții ale punctelor de testare PCB, parametrii de fixare și cerințele de performanță electrică; echipa noastră de ingineri finalizează o revizuire DFM dedicată în 48 de ore. Potrivim cu precizie stilurile capului, forța arcului, cursa, placarea și structurile cozii pentru a oferi soluția optimă de testare.
2. Prototipări și producție de masă flexibile și eficiente
Modelele standard sunt disponibile pentru livrare rapidă, în timp ce modelele personalizate sunt prototipate în 5-7 zile lucrătoare. Suportăm totul, de la execuții pilot în loturi mici până la producție stabilă în masă, cu cantități minime de comandă flexibile (MOQ).
3. Opțiuni diverse de ambalare și livrare
Acceptăm diverse metode de ambalare, inclusiv vrac, tub și bandă și bobină, pentru a se potrivi nevoilor de asamblare automată. Servicii precum VMI (Vendor Managed Inventory) și livrare JIT (Just-In-Time) sunt disponibile pentru a se alinia programelor de producție lean ale clientului.
FAQ
Î1: De ce sondele de testare PCB necesită rezistență de contact scăzută, de ce nu pot fi folosiți pini standard de arc?
Testarea PCB necesită capturarea precisă a abaterilor minute ale parametrilor electrici. Știfturile standard cu arc prezintă adesea rezistență ridicată și stabilitate slabă, ceea ce duce la probleme precum citiri false, judecăți greșite și deviația parametrilor. Sondele de testare a plăcilor de circuite specializate sunt supuse unor procese de placare cu aur de precizie; rezistența lor este controlată stabil în limitele de 10mΩ, asigurând o consistență ridicată a contactului. Acest lucru minimizează erorile de testare și garantează acuratețea testelor de randament de mare volum.
Î2: Care sunt scenariile de aplicare și măsurile de asigurare a preciziei pentru sondele de testare cu pas ultrafin de 0,2 mm?
Sondele cu pas ultrafin de 0,2 mm sunt proiectate pentru PCB-uri de precizie de înaltă densitate, cipuri BGA miniaturale și circuite de precizie în dispozitivele portabile, abordând probleme precum pas excesiv, interferențe punct la punct și dificultăți de aliniere întâlnite la sondele convenționale. Prin măcinarea la nivel de microni și controlul coaxialității, aceste sonde elimină scurtcircuitele între punctele adiacente și erorile de aliniere, făcându-le potrivite pentru testarea producției în masă a plăcilor de circuite de precizie de înaltă calitate.
Î3: Cum se potrivesc diferitele forme ale vârfurilor sondei cu anumite puncte de testare PCB?
Vârfurile cu vârf de suliță sunt potrivite pentru plăcuțele de cupru goale oxidate, deoarece pot străpunge stratul de oxid de suprafață; vârfurile plate se potrivesc terminalelor plate de lipit SMD, asigurând o presiune de contact uniformă; vârfurile sferice sunt ideale pentru testarea prin continuitate, oferind centrare automată precisă; Vârfurile ghearelor/cârligului sunt folosite pentru testarea cablurilor componentelor cu orificiu traversant; iar vârfurile în formă de pică găzduiesc plăcuțe cu formă neregulată sau cu margini înguste, selectarea vârfului potrivit îmbunătățește semnificativ stabilitatea testării.
Î4: Care sunt diferențele structurale dintre sondele de testare cu curent ridicat și sondele convenționale?
Sondele de curent ridicat au butoaie conductoare lărgite și suprafețe de contact pentru a optimiza căile de transmisie a curentului, reducând astfel generarea de căldură și căderea de tensiune în condiții de curent ridicat. Capabile de a transporta curenți care depășesc 35 A, sunt proiectate special pentru testarea rețelelor de alimentare și a modulelor de mare putere pe PCB-uri; Sondele convenționale sunt predispuse la supraîncălzire și la conductivitate instabilă la sarcini de curent ridicat și nu pot fi folosite ca înlocuitori.
Î5: Care sunt avantajele de performanță de înaltă frecvență ale sondelor de testare RF?
Sondele RF specializate utilizează placarea cu rodiu de ultimă generație și structuri de potrivire a impedanței pentru a minimiza parametrii paraziți și a reduce pierderile de înaltă frecvență. Cu o lățime de bandă care depășește 27,9 GHz, captează cu precizie parametrii semnalului de înaltă frecvență, fără atenuare sau distorsiune, îndeplinind pe deplin cerințele de testare de înaltă frecvență ale PCB-urilor de comunicație și modulelor RF.
